精密儀器搬遷-設備包裝搬遷信息-設備包裝搬遷咨詢
2021-02-27 來自: 動凱半導體設備安裝（上海）有限公司 瀏覽次數:433
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精密儀器搬遷-設備包裝搬遷信息-設備包裝搬遷咨詢。
據某網站報道，英特爾今年宣布將停止面向智能手機的凌動芯片的開發(fā)，取消原計劃為平板電腦和二合一PC開發(fā)的新一代凌動芯片。英特爾將開發(fā)面向智能手機的調制解調器，以及面向***、智能家居設備和其他物聯(lián)網設備的低功耗處理器以及其他產品。
不過從現(xiàn)在來看，與外界的想象不同的是，英特爾可能并未放棄移動處理器。
在接受PCWorld采訪時，英特爾客戶端和物聯(lián)網部門總裁文卡塔·倫度金塔拉(Venkata Renduchintala)表示，公司停止開發(fā)“數款移動片上系統(tǒng)，我認為這不足以得出英特爾放棄智能手機處理器的結論”。
倫度金塔拉還表示，“這不意味著我們不再開發(fā)移動平臺。在移動平臺方面，我們的策略是少說多做。有需要對外界公布的產品時，我們會公布的。”倫度金塔拉的評論并非是承認英特爾計劃發(fā)布一款面向智能手機、低端平板電腦和相似設備的片上系統(tǒng)，但英特爾似乎并未排除這種可能性。沒有被排除的另外一種可能性是什么呢？為未來的芯片許可ARM設計。英特爾下一款智能手機處理器可能不是一款x86芯片，而是一款與大多數Android手機和iPhone處理器相似的芯片。
需要指出的是，倫度金塔拉是在回答與英特爾是否會許可ARM設計的問題時發(fā)表上述評論的。如果英特爾想參與智能手機領域的競爭，采用ARM設計的處理器將是一種方式。
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